Лазерная микрообработка материалов

Потребности современных отраслей промышленности, таких как электроника (производство МЭМС, печатных плат и т.д.) и высокопрецизионное машиностроение обуславливают динамичное развитие современных методов микрообработки материалов. Одним из самых перспективных направлений микрообработки материалов является лазерная микрообработка.

В ЦФП ИОФ РАН разработан прототип лазерной установки для микрообработки и программа управления данной установкой. Отработаны технологии лазерной микрорезки и микросверления пластиков (таких как полиимиды и оргстекло толщиной до 1 мм) и металлов (титан фольга и пр.). Установка основана на KrF эксимерном лазере с длиной волны 248 нм.

Базовая версия установки включает:

• эксимерный лазер CL-5300 или CL-7100
• систему газоподвода
• оптическую систему доставки лазерного излучения
• координатный стол (XY, 100х100 мм с оптической Z координатой)
• защитный кожух
• систему видеонаблюдения (включает CCD камеру и монитор)
• инструментальный стол
• управляющий компьютер
• программное обеспечение

Характеристики установки, такие как прецизионность, глубина и качество микро-обрабоки зависят от применяемого эксимерного лазера, характеристик и качества оптической системы доставки лазерного излучения и точности координатного стола. Точность и число координат координатного стола выбирается в зависимости от сложности решаемых задач.



Рис.1. Общий вид установки микро-обработки.



Рис.2. Полиимидные микро-шестеренки полученные на установке.